Двустороннее волновое пайка 2D/3D AOI SMT оборудование 2D/3D AOI

Двустороннее волновое пайка 2D/3D AOI SMT оборудование 2D/3D AOI

1. обнаружение верхней и нижней части ПКБ, упрощение производственного процесса, снижение затрат на рабочую силу и оборудование на заводе
2.Позиционирование сварной пластины, позиционирование FOV с алгоритмом ИИ автоматическое программирование для упрощения процесса и отладки, мощная возможность проверки сварного соединения
3.Оснащенный оптическим датчиком луча волокна и боковой остановки цилиндра может точно остановить доску, оборудован с более стабильным боковой захват платы давления лучше
4Двойная камера синхронное положение, асинхронное перекрытие снимок, чтобы избежать вверх и вниз помех источника света

Частые недостатки
1.Билборд 2.Корт-схема 3.Дополнительный компонент 4.Утечка печати 5.Недостаточная сварка
6.Нет сварки 7.Гробник 8.Чрезмерная сварка 9.Иностранный материал 10.Оффсет

Дефекты ДИП
1.Недостаточная сварка 2.Чрезмерная сварка 3.Разрыв в сварке 4.Сварное соединение
5.Недоступная булавка 6.Деформация булавки 7.Иностранный материал 8.Недоступная булавка

Основные моменты AOI
Позиционирование на уровне компонента + специальный алгоритм ИИ DIP, поддержка одного ключа настройки одного типа параметров
Благодаря большому количеству сварных соединений DIP, эта функция значительно упрощает оптимизацию программы и время отладки