|
| Наименование марки: | KINGFEI |
| Номер модели: | AOI |
| MOQ: | 1 шт. |
| Время доставки: | в течение 1 ~ 5 дней |
| Условия оплаты: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Специализированное оборудование для проверки прозрачного клея SMT Equipment AOI
Способ обнаружения недостаточного заполнения устройств
A:Текщина фиксации Избыточная высота слоя клея::
B: чрезмерная высота слоя клея
Min:Не должно быть ниже нижнего уровня
Макс:не должен превышать верхнюю поверхность чипа
Рекомендуемая высота - 2/3 от высоты чипа
Количество наполнения клеем.
Чем меньше широк расстояние между CSP, тем больше требуется дуга наполнения.
Информация об обнаружении образца
1Технология УФ 3D визуализации полностью отображает 3D-информацию ультрафиолетового клея, анализируя, анализируя профиль, находя точки наклона на основе скорости преобразования, анализируя соседнюю информацию,распознавание положения клея для подъема и управление конкретной информацией клея для подъема
2.Точные измерения высоты прозрачного клея
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski