|
| MOQ: | 1 шт. |
| Стандартная упаковка: | Пакет из бумаги |
| Срок доставки: | в течение 1 ~ 5 дней |
| Способ оплаты: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Емкость поставок: | 100000 штук |
Специализированное оборудование для проверки прозрачного клея SMT Equipment AOI
Способ обнаружения недостаточного заполнения устройств
A:Текщина фиксации Избыточная высота слоя клея::
B: чрезмерная высота слоя клея
Min:Не должно быть ниже нижнего уровня
Макс:не должен превышать верхнюю поверхность чипа
Рекомендуемая высота - 2/3 от высоты чипа
Количество наполнения клеем.
Чем меньше широк расстояние между CSP, тем больше требуется дуга наполнения.
Информация об обнаружении образца
1Технология УФ 3D визуализации полностью отображает 3D-информацию ультрафиолетового клея, анализируя, анализируя профиль, находя точки наклона на основе скорости преобразования, анализируя соседнюю информацию,распознавание положения клея для подъема и управление конкретной информацией клея для подъема
2.Точные измерения высоты прозрачного клея
|
|
| MOQ: | 1 шт. |
| Стандартная упаковка: | Пакет из бумаги |
| Срок доставки: | в течение 1 ~ 5 дней |
| Способ оплаты: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Емкость поставок: | 100000 штук |
Специализированное оборудование для проверки прозрачного клея SMT Equipment AOI
Способ обнаружения недостаточного заполнения устройств
A:Текщина фиксации Избыточная высота слоя клея::
B: чрезмерная высота слоя клея
Min:Не должно быть ниже нижнего уровня
Макс:не должен превышать верхнюю поверхность чипа
Рекомендуемая высота - 2/3 от высоты чипа
Количество наполнения клеем.
Чем меньше широк расстояние между CSP, тем больше требуется дуга наполнения.
Информация об обнаружении образца
1Технология УФ 3D визуализации полностью отображает 3D-информацию ультрафиолетового клея, анализируя, анализируя профиль, находя точки наклона на основе скорости преобразования, анализируя соседнюю информацию,распознавание положения клея для подъема и управление конкретной информацией клея для подъема
2.Точные измерения высоты прозрачного клея
